HSIN9000熱電偶自動檢定係統（tǒng）對檢定爐各項技術指（zhǐ）標要求較高，整個檢定過程升溫快速（sù），恒溫時爐溫變化率≤±0.2℃/分鍾（zhōng），恒溫值準確（què），偏離檢定溫度≤士0.5℃。HSIN溫度檢定（dìng）係統對爐溫控製係統中控溫係統由（yóu）控溫（wēn）熱（rè）電偶、D/A接口模塊、可控矽調壓器觸發板和可控矽組成。

HSIN9000溫度檢定係統中控溫熱電偶是爐溫實際溫度傳感器，係統（tǒng）中無需單獨設立控溫熱電偶，由標準（zhǔn）熱電偶（ǒu）代替，根據測得的標準熱電（diàn）偶熱電勢（shì）換算出當前（qián）的爐內溫度，這（zhè）樣標準（zhǔn）熱電（diàn）偶既作為爐（lú）溫傳感器，又作為檢定標準偶。

可控矽（guī）是一（yī）種大功（gōng）率半（bàn）導體元器件，它具有體積小、效率高、可以控製、動作迅速無噪聲等（děng）優點，是用來調整交流電壓以控製電加熱（rè）器的（de）加（jiā）熱功率，在溫度控製係（xì）統中常用的執行元件。可控矽的導通時刻由（yóu）可控矽電壓調整器中的觸發（fā）脈衝電路產生脈衝信號（hào）決定的。可控矽控溫設備（bèi）按其脈衝控製電路觸發方式的不同，可分為可控矽調壓器和可控（kòng）矽調功器，它們（men）與電流或電壓輸出的D/A接口模塊配套使用，用於控製檢定溫度。

溫度檢定係統中使用可（kě）控矽調壓器移相觸發控製電（diàn）路，把模擬（nǐ）控（kòng）製信號變為疏密變化的脈衝（chōng）列（liè），改變可控矽的導通角θ，就可（kě）以控製檢（jiǎn）定（dìng）爐中電流的大小，從而實（shí）現對爐溫的控製。

D/A接（jiē）口模塊（kuài）選擇（zé）插在計算機的擴展槽中（zhōng）專用的計算機接口（kǒu）板，計算（suàn）機（jī）根據特定的控製算法，利用（yòng）D/A接（jiē）口模塊將計（jì）算出的控製量結果，轉變成4～20mA的模擬量給可控矽調壓器觸發板的控製端。