在芯片封裝過程中，隻有（yǒu）通過準確的溫度監控與控製，才能確保芯片的（de）正常工作。一般來說，CPU封裝溫度需保持在60℃-80℃之間，超過既定範圍的溫度變化可能導致芯片性能的不穩定，甚至損壞。為了保證芯片的正（zhèng）常工作（zuò），以及確（què）保整個係統的可靠性，製造商們廣泛（fàn）使用溫度傳感器、溫度校驗儀、溫度檢定係統等設備來監控和控製製造過程中的溫度。

溫度傳感器是用於測量溫（wēn）度的裝（zhuāng）置，它（tā）能夠將溫度信（xìn）息（xī）轉化為電信號，以便進一步處理和控製。在芯片封裝過程中，常用的溫度傳感器包括熱電偶、熱敏電阻、紅外線傳感（gǎn）器等（děng）。這些傳感器可以（yǐ）測量封裝過程中各個環節的溫度，如（rú）芯片貼裝、引腳焊接（jiē）、冷卻等。

HSIN9000智能化溫度檢定係統采用（yòng）進口高（gāo）精度溫度控製儀，同時（shí）顯示雙排數據控溫儀表具有自整定功能；多（duō）路掃描裝置為24通道，並可按需動態擴展，抗幹擾能力強，寄生電勢低；控溫係統PID自動控製調節參數，集成控溫係統，長期穩（wěn）定性好；具有完善的供電（diàn）回路（lù）保護措施；自動化程度（dù）高，可（kě）自動完成（chéng）查線、控溫和檢定、數據處理、數據存儲、統計及打印檢定證書等工作。

總之，溫度傳感器（qì）和溫度檢定係統（tǒng）的應用是保證芯片封裝過程順利進行的重要手段。通過實時監測（cè）和控製溫度，製造商可以提高（gāo）產品質量，降低故障率，並實現生（shēng）產過程的優（yōu）化和效率提（tí）升。