目前，芯片式壓力傳感器在生產過程中需要進行多溫度點和多壓力點的校準，以滿足產品的精度要求（qiú），由（yóu）於壓力芯片對測試（shì）應力的反應非常敏感，相應地對壓力芯片校驗工裝的要求（qiú）也十分苛刻；其中，壓力（lì）芯片測試工裝需（xū）要（yào）(1)具備良好的密（mì）封性，以確保工裝內部的（de）壓力穩定；(2)***的溫度采（cǎi）集功能，為壓（yā）力芯（xīn）片的（de）校準提供準確的（de）溫度信（xìn）息；(3)較低的測試應力；(4)適用（yòng）於不同的壓力芯片封裝形式。

為滿足以上要求，恒升（shēng）偉業研製（zhì）了一套壓力（lì）芯片標定（dìng）設備，能解決目前壓力傳感器測試工裝，不易同時（shí）滿足精度、密封及適用範圍多種需求（qiú）的難題（tí）。恒升偉業壓力芯片檢定係統以係（xì）統操作台、控壓係統、壓（yā）力連（lián）接端口、軟件（jiàn）、數據（jù）采集器、電（diàn）腦、打印機等組成,實現了（le）芯片式傳感（gǎn）器（qì）的批量自動（dòng）化配置、測量、標定和檢測等工作，可一次篩選1-48支（***多擴展350支）及以上的芯片式壓力傳（chuán）感器，能夠有效地滿足實際生產中大批量壓力芯片產品的標定任務要求。